技术指标
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激光
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平均输出功率
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小於 5 瓦
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波长
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1064 纳米
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频闪宽度
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小於 300 fs
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频闪频率
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15 MHz
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照相机
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感测型式
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黑白 1/2” CCD
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影像可视范围
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大约 0.9 X 0.9 mm
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软件
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Labview
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切片厚度
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最小5 ~ 10微米, 最後视材质而定.
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处理速度
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大约 1 mm2/秒
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工作区域
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14 X 14 mm(较大区域为选配)
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尺寸
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500 X 1200 X 800 mm(HWD)
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重量
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约 100 公斤
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* 激光直接切割, 不需花时间制备样品,特别是硬的骨头或牙齿也不必做任何处理。。
* 激光组织切片机 :革命性的产品,生物、病理、医学、植物研究之利器。利用激光取代传统的刀片,可精密的切割组织器官至毫微米的精密度。
* 激光切割可不必碰触物体,做切割不仅可平的切割,亦可做3D(立体)切割。
LMT F14优点 :
˙非接触处理减少污染或感染
˙毫微米精度
˙组织切片保持原状态
˙不需冷冻、或脱水包埋在树脂或石腊之程序可直接非接触切片
˙减少人工加工
˙CCD影像显示
˙Lab view软件

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